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上海机电:融资净偿还253.47万元,融资余额2.09亿元(01-18)

2023-01-19 07:27:49 来源:东方财富Choice数据


【资料图】

上海机电融资融券信息显示,2023年1月18日融资净偿还253.47万元;融资余额2.09亿元,较前一日下降1.2%。

融资方面,当日融资买入110.48万元,融资偿还363.95万元,融资净偿还253.47万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1300股,融券余量10.85万股,融券余额126.51万元。融资融券余额合计2.1亿元。

上海机电融资融券交易明细(01-18)

上海机电历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

关键词: 上海机电 融资融券

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